東莞博翔電子材料有限公司

重工BGA底部填充膠返修

1.把CSP（BGA）從PCB板上移走，在這個(gè)步驟任何可以熔化的設(shè)備都適合移走CSP(BGA)。當(dāng)達(dá)到有效的高度時(shí)（200-300℃），用鏟刀接觸CPS（BGA）和PCB周?chē)�的底部填充膠的膠條。如果膠條足夠軟，移去邊緣的膠條。當(dāng)溫度等于焊了的熔融溫度，焊料從CSP(BGA)和PCB的間隙中流出時(shí)，用鏟刀把CSP(BGA)從PCB板上移走。2.抽入空氣除去底部填充膠的已熔化的焊料。3.把殘留的底部填

2019-10-10 面議/瓶

手機(jī)底部填充膠

手機(jī)芯片底部填充膠案例分析手機(jī)芯片底部填充膠哪款好？由底部填充膠廠家東莞博翔電子分享的案例如下，客戶(hù)要開(kāi)發(fā)一款手機(jī)相關(guān)的手持終端電子產(chǎn)品。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過(guò)客戶(hù)確認(rèn)，了解到需要點(diǎn)膠的兩顆BGA的相關(guān)參數(shù)：1. BGA芯片尺寸11*12mm，錫球0.2mm，間距0.4mm。2. BGA尺寸11*13mm 錫球0.22mm 間距0.5mm。根據(jù)客戶(hù)提供的相關(guān)參數(shù)，手機(jī)芯片底部

2019-10-10 面議/瓶

如何選擇底部填充膠

??? 底部填充膠，英文翻譯成 UNDERFILL，是一種單組份環(huán)氧密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化；較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動(dòng)性加強(qiáng)了其返修的可操作性。如今，底部填充膠被廣泛用于智能穿戴芯片的生產(chǎn)與加工中，起著提高產(chǎn)品可靠性和抗跌落的重要

2019-10-09 面議/瓶

耐沖擊性UV膠

??? FPC線路板粘接補(bǔ)強(qiáng)膠 UV膠 它是一款柔性產(chǎn)品，柔性粘接，耐振動(dòng)，耐沖擊性，耐候性好，常用于柔性線路板的粘接，補(bǔ)強(qiáng)。用于電子、汽車(chē)FPC連接器的粘接補(bǔ)強(qiáng)，攝像頭模組FPC與PCB板間補(bǔ)強(qiáng)固定。一.UV膠產(chǎn)品參數(shù)：產(chǎn)品名稱(chēng)：UV膠產(chǎn)品型號(hào)：VS-8606產(chǎn)品外觀:半透明混合比：?jiǎn)谓M分粘度：300-500硬度：A15包裝：1000ml剪切強(qiáng)度（25度MPA）：6.32二.應(yīng)用特點(diǎn)：它是一種柔

2019-10-09 面議/瓶

手機(jī)底部填充膠

手機(jī)芯片底部填充膠案例分析手機(jī)芯片底部填充膠哪款好？由底部填充膠廠家東莞博翔電子分享的案例如下，客戶(hù)要開(kāi)發(fā)一款手機(jī)相關(guān)的手持終端電子產(chǎn)品。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過(guò)客戶(hù)確認(rèn)，了解到需要點(diǎn)膠的兩顆BGA的相關(guān)參數(shù)：1. BGA芯片尺寸11*12mm，錫球0.2mm，間距0.4mm。2. BGA尺寸11*13mm 錫球0.22mm 間距0.5mm。根據(jù)客戶(hù)提供的相關(guān)參數(shù)，手機(jī)芯片底部

2019-10-09 面議/瓶

重工BGA底部填充膠返修

1.把CSP（BGA）從PCB板上移走，在這個(gè)步驟任何可以熔化的設(shè)備都適合移走CSP(BGA)。當(dāng)達(dá)到有效的高度時(shí)（200-300℃），用鏟刀接觸CPS（BGA）和PCB周?chē)�的底部填充膠的膠條。如果膠條足夠軟，移去邊緣的膠條。當(dāng)溫度等于焊了的熔融溫度，焊料從CSP(BGA)和PCB的間隙中流出時(shí)，用鏟刀把CSP(BGA)從PCB板上移走。2.抽入空氣除去底部填充膠的已熔化的焊料。3.把殘留的底部填

2019-10-09 面議/瓶

硅膠粘鋁合金用什么膠水好

??? 威斯邦 金屬專(zhuān)用接著劑 系專(zhuān)業(yè)針對(duì)硅膠、橡膠、PP、PE、ABS、PS、PC、PPS、PVC、PA、PET、TPU、POM等難粘塑料與金屬鐵、鋁、不銹鋼、電鍍金屬等不同材質(zhì)的快速、完美粘接。其優(yōu)良特性還表現(xiàn)在膠水完全固化后具有極高的剝離強(qiáng)度及耐沖擊強(qiáng)度�！井a(chǎn)品參數(shù)】外觀：透明有效物質(zhì)：≥90%粘度：600-800 cps剪切強(qiáng)度cm2：6～8Mpa耐溫：-40-80執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：ROSH粘接定

2019-09-30 面議/瓶

硅膠手機(jī)套粘接膠水

一、產(chǎn)品簡(jiǎn)述??? 威斯邦硅膠接著劑系專(zhuān)業(yè)針對(duì)硅膠與塑料、硅膠與電木、硅膠與金屬、硅膠與玻璃、硅膠與陶瓷、塑料與玻璃及金屬的粘接所研發(fā)，克服傳統(tǒng)膠水粘接后脆化、發(fā)白、氣味重等缺點(diǎn)，該膠透明、無(wú)毒、無(wú)刺激、無(wú)異味！二、產(chǎn)品用途??? 主要用于：硅膠與塑料、硅膠與金屬、硅膠與玻璃、硅膠與陶瓷、硅膠與竹木、塑料與玻璃及金屬的粘接。三、產(chǎn)品參數(shù)外觀： 半透明不流淌膏狀表面固化時(shí)間（min) ： 8-15粘

2019-09-30 面議/瓶

替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏

產(chǎn)品介紹?? 導(dǎo)熱墊具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級(jí)的耐壓，是取代導(dǎo)熱硅脂的替代產(chǎn)品，其材料本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機(jī)器外殼間的從而達(dá)到導(dǎo)熱及散熱目的，符合目前電子行業(yè)對(duì)導(dǎo)熱材料的要求，是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的產(chǎn)品。在行業(yè)內(nèi)，也可稱(chēng)之為導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱矽膠墊，導(dǎo)熱硅膠墊，絕緣導(dǎo)熱片，軟性散熱墊等等。導(dǎo)熱墊從工程角度進(jìn)行設(shè)計(jì)如何使材料不規(guī)則表面相匹配，采用高

2019-09-30 面議/片