軟性導熱硅膠墊

導熱硅膠墊具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導熱填充材料而被廣泛應用于電子電器產(chǎn)品中。

導熱硅膠墊概述

導熱硅膠墊是一種導熱介質(zhì)，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。在行業(yè)內(nèi)，也可稱之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，導熱墊片，導熱硅墊，軟性散熱墊等等。

隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會導致設備運行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經(jīng)成為設計中至關重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。

軟性導熱硅膠片從工程角度進行設計如何使材料不規(guī)則表面相匹配，采用高性能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力，使器件在更低的溫度中工作。

導熱硅膠墊分類

高導熱硅膠墊（3.0~8.0W/m*K，或以上），普通導熱硅膠墊（1.0~2.0W/m*K），強粘性導熱硅膠墊（1.0W/m*K），強韌性導熱硅膠墊（1.0W/m*K）。

產(chǎn)品應用

具有導熱，絕緣，防震性能，材質(zhì)柔軟表面自帶粘性（表面黏糊糊的），操作方便，可應用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器、外殼等之間起導熱填充作用。有些導熱硅膠加有玻璃纖維（或碳纖維）以增加其機械強度。

局限性：

1.器件產(chǎn)生的熱量并不會因為硅膠片而減少，雖然器件的表面溫度降低了 ，但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中，因此周圍的器件溫度會略微升高，因此只能對少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。

2.因為材質(zhì)不同，有些硅膠片的絕緣性并不理想，當有高壓（比如8KV），硅膠片會導通，影響器件EMI特性。

應用于電源、LCD/PDP TV、LED燈飾、汽車電子、光電、筆記本電腦等行業(yè)。同行也有用導熱硅脂來導熱的。

產(chǎn)品認證

高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應用環(huán)境

超高導熱率；電氣絕緣

滿足RoHS環(huán)境要求

天然粘性

應用

硅膠導熱片可應用于家電電器中，例如在空調(diào)、微波爐、取暖器等電器中都是需要大熱硅膠片的散熱；在電源行業(yè)中，例如變壓器、電容、電阻、電感等產(chǎn)品，只要屬于大功率率的元件，那么都少不了導熱硅膠片將這些元件的熱量分散到外殼上去；在led行業(yè)中導熱硅膠片也廣泛的應用，它可以用于連接led燈制品中的鋁基板與散熱片的鏈接于散熱；同時也可應用于pc上面，pc的主板上面比如南橋，北橋，主板芯片、顯卡芯片等都需要導熱硅膠片的熱傳遞才行。

東莞市博翔電子材料有限公司，成立于2006年，致力于各類膠粘劑的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。VS.BOND（威斯邦）是有名工業(yè)粘膠劑品牌，主要產(chǎn)品有瞬間膠、UV膠、結(jié)構(gòu)膠、環(huán)氧膠、AB膠、硅膠、灌封膠、底涂劑等。在美國有30多年的膠粘劑歷史，迄今VS.BOND工業(yè)粘膠劑已發(fā)展到300多個品種。為滿足不同客戶需求我司同時代理：漢高樂泰。 公司始終以誠信為原則，質(zhì)量為根本，科技為核心，市場為導向，不斷創(chuàng)新，根據(jù)不同材料的粘接需求研發(fā)出多種專項使用膠粘劑。產(chǎn)品廣泛應用在工業(yè)、電子、汽車、機械、健康、航空航天、等行業(yè)，業(yè)務覆蓋國內(nèi)大部分的省市,部分產(chǎn)品出口到國外市場。 博翔以富有實效的整體解決方案,為客戶提供整體化的售前和售后服務, 公司一貫堅持“人立言則為信，言而成是為誠”的經(jīng)營理念。不斷創(chuàng)新創(chuàng)造優(yōu)越品牌是我們的目標。公司的發(fā)展定位是立足國內(nèi)面向世界,始終承諾以較好好的產(chǎn)品質(zhì)量、較好優(yōu)惠的價格、較好完善的服務來滿足各界客戶不斷提升的要求,努力成為有關各方共贏共利的合作伙伴。