群創(chuàng)攻入半導(dǎo)體，成COF基板供應(yīng)商，已用于筆電/顯示器

【中玻網(wǎng)】鴻海集團(tuán)旗下面板廠群創(chuàng)助攻集團(tuán)發(fā)展半導(dǎo)體事業(yè)，以面板業(yè)的利基自主開(kāi)發(fā)完成面板驅(qū)動(dòng)IC關(guān)鍵卷帶式薄膜覆晶封裝（COF）技術(shù)，已取得及美、中專利，成為大部分國(guó)家少數(shù)切入COF的廠商，將先應(yīng)用于自家筆電及面板，并評(píng)估對(duì)外銷售當(dāng)中。

　　鴻海集團(tuán)董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉上任后，已明白宣示集團(tuán)沖刺半導(dǎo)體事業(yè)的決心，群創(chuàng)助攻鴻海集團(tuán)發(fā)展半導(dǎo)體，在集團(tuán)角色更吃重，加上面板業(yè)減產(chǎn)效應(yīng)有助改善市況，以及公司破天荒二度實(shí)施庫(kù)藏股表態(tài)對(duì)自家前景有信心，外資8月30日以來(lái)積較回補(bǔ)，波段大買逾8.7萬(wàn)張，上周五（6日）更買超逾4.3萬(wàn)張，上周五收盤漲0.15元、收7.16元。

　　鴻海集團(tuán)目前半導(dǎo)體相關(guān)布局已有設(shè)備廠京鼎、面板驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)商天鈺、封測(cè)廠訊芯-KY等上市柜公司，涵蓋設(shè)備、IC設(shè)計(jì)、封測(cè)等領(lǐng)域，群創(chuàng)切入COF，進(jìn)一步強(qiáng)化集團(tuán)半導(dǎo)體布局，也讓群創(chuàng)在集團(tuán)面板布局扮演關(guān)鍵角色之余，再躍居半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)要角。

　　群創(chuàng)總經(jīng)理?xiàng)钪楸硎荆簞?chuàng)切入COF基板以提高自給自足比重，在面板產(chǎn)業(yè)面臨寒冬挑戰(zhàn)之際，有效調(diào)配產(chǎn)能資源，并從設(shè)計(jì)上轉(zhuǎn)個(gè)彎，成就中國(guó)寶島的面板級(jí)COF基板供應(yīng)者。

　　目前大部分國(guó)家投入COF封裝產(chǎn)品的廠商，僅南韓LG集團(tuán)旗下LG Innotek、三星集團(tuán)旗下Stemco；日本Flexceed，以及中國(guó)寶島頎邦和易華電等五家供應(yīng)商。群創(chuàng)加入后，不僅為自家關(guān)鍵材料自主性打下基礎(chǔ)，也為鴻海集團(tuán)戰(zhàn)略布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)啟新頁(yè)。

　　群創(chuàng)技術(shù)長(zhǎng)暨執(zhí)行副總丁景隆指出，COF去年鬧缺貨，價(jià)格攀高，受制于增產(chǎn)受限，影響品牌客戶出貨，更拉高成本。其中，光是智慧手機(jī)就吃掉COF至少三成的產(chǎn)能，COF已經(jīng)成為面板業(yè)的重要戰(zhàn)略物資。

　　丁景隆說(shuō)，去年率研發(fā)制造團(tuán)隊(duì)投入開(kāi)發(fā)，費(fèi)時(shí)年余成功開(kāi)發(fā)COF基板，是全世界首創(chuàng)利用既有面板廠產(chǎn)能成功自制COF基板，被譽(yù)為「面板級(jí)COF」技術(shù)，為大部分國(guó)家COF供應(yīng)鏈一大打破。

　　有別于傳統(tǒng)COF，群創(chuàng)以面板制程技術(shù)與設(shè)備為基礎(chǔ)，來(lái)發(fā)展自有的COF技術(shù)，發(fā)揮fine pitch（精細(xì)線路）與不受傳統(tǒng)寬幅限制的優(yōu)勢(shì)，已成功應(yīng)用在筆電與面板上。

　　他說(shuō)，群創(chuàng)開(kāi)發(fā)的COF已完成筆電的產(chǎn)線驗(yàn)證，放量生產(chǎn)當(dāng)中，將陸續(xù)用在筆電及產(chǎn)品。群創(chuàng)自制COF已取得美國(guó)及中國(guó)大陸專利，另有數(shù)件專利申請(qǐng)中。

　　薄膜覆晶封裝（COF）是一種半導(dǎo)體封裝技術(shù)，主要運(yùn)用軟性基板作為封裝晶片的載體，透過(guò)熱壓合將晶片上的金凸塊，與軟性基板電路上的內(nèi)引腳接合的技術(shù)。

　　COF封裝具高密度/高接腳數(shù)，精細(xì)化、高產(chǎn)出及高可靠度的特性，同時(shí)也兼具輕薄短小，可撓曲及卷對(duì)卷生產(chǎn)的特性，是其他傳統(tǒng)封裝技術(shù)無(wú)法達(dá)成的技術(shù)。COF也可設(shè)計(jì)多晶片或被動(dòng)元件在基板電路上。