① 一個(gè)切割厚板(等離子),一個(gè)切割薄板(激光);
② 一個(gè)切割精細(xì)(激光),一個(gè)較為精細(xì)(等離子)。
主要是根據(jù)您的加工件的材料以及對(duì)工藝的要求的精細(xì)程度和數(shù)量,來(lái)推薦較合適您的設(shè)備。
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