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H80E燒結(jié)銀100 w/mk大功率芯片封裝導(dǎo)電銀膠
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供應(yīng)標題:H80E燒結(jié)銀100 w/mk大功率芯片封裝導(dǎo)電銀膠
價格:電儀
發(fā)布公司:鉅合(上海)新材料科技有限公司
供貨總量:1
聯(lián)系人:朱致遠
發(fā)貨地點:上海 上海 奉賢區(qū)
發(fā)布時間:2022年09月11日
有效期至:2023年03月11日
在線詢盤:在線詢盤
產(chǎn)品綜合信息質(zhì)量:未計算
基本信息
SECrosslink H80E是一款無壓低溫?zé)Y(jié)型高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠,具有高導(dǎo)熱系數(shù)、高粘接強度、高導(dǎo)電性、低應(yīng)力、低離子含量、高可靠性等優(yōu)點,用于大功率第三代半導(dǎo)體芯片的封裝。
·優(yōu)的低溫?zé)Y(jié)性能;
·非常高的導(dǎo)熱系數(shù);
·非常佳的芯片粘接力;
·穩(wěn)定的流變性能;
·優(yōu)的點膠&劃膠性能;
·延長的Open time;
·降低的孔隙率;
·高可靠性;
屬性 測量值 測試方法
外觀 銀灰色
導(dǎo)電填料 銀
粘度 (25℃,mPa·s) 10,800 Brookfield,5 rpm
比重 5.5 比重瓶
觸變指數(shù) 5.5 0.5rpm/5rpm
體積電阻率(μΩ·cm) 5-7 四探針法
剪推力(1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg,RT) 7.0 DAGE
剪推力(1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg,260℃) 3.5 DAGE
玻璃化溫度(℃) 29 TMA
儲能模量(MPa) 11,700 DMA
導(dǎo)熱系數(shù)(W/m·k) > 100 Laser Flash
Open time, Hrs > 2
熱膨脹系數(shù)CTE,ppm α1: 25
α2: 98 TMA
鉅合(上海)新材料科技有限公司基本信息
員工人數(shù): 廠房面積: 年營業(yè)額:
年進口額: 年出口額: 主要市場:
客戶群:
公司名稱:鉅合(上海)新材料科技有限公司
注冊資本:人民幣100萬元/年-人民幣200萬元/年 公司網(wǎng)址:http://jh77890099.glass.com.cn主營產(chǎn)品:導(dǎo)電膠,導(dǎo)電銀膠,導(dǎo)電銀漿,uv固化導(dǎo)電膠,顯示屏導(dǎo)電膠,觸摸屏導(dǎo)電膠,RIFD導(dǎo)電膠,柔性屏導(dǎo)電膠,EMI導(dǎo)電膠,LED導(dǎo)電膠,芯片導(dǎo)電膠,導(dǎo)熱膠,特種膠,耐高溫膠,導(dǎo)電油墨 公司成立年份:2019
公司網(wǎng)址:http://jh77890099.glass.com.cn
地區(qū):上海 上海 奉賢區(qū)
網(wǎng)址: http://jh77890099.glass.com.cn