我們專注于：激光鐳雕，激光加工，激光焊接，激光切割在工業(yè)生產(chǎn)中的應(yīng)用。
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BGA激光錫球自動(dòng)噴焊系統(tǒng)，半導(dǎo)體QFN激光切割設(shè)備，SMT指紋模組激光切割設(shè)備，手機(jī)玻璃/玻璃蓋板/玻璃制品激光切割設(shè)備，全自動(dòng)陶瓷激光切割/劃線/打微孔設(shè)備、PCB/FPC激光切割設(shè)備、全自動(dòng)晶圓激光切割/標(biāo)刻/劃線設(shè)備、全自動(dòng)激光微焊接設(shè)備，全自動(dòng)Micro SD Card/TF 卡激光切割設(shè)備以及非標(biāo)自動(dòng)化激光微加工：精密切割，焊接，標(biāo)刻，鉆孔，蝕刻，劃線等設(shè)備
我們將秉承“代表國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力、具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力”的企業(yè)目標(biāo)
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