金剛石減薄墊專業(yè)廠家

金剛石研磨墊，鉆石減薄墊

和大連理工研制開發(fā)的金剛石研磨墊，能夠替代3M金剛石研磨墊。采用進(jìn)口樹脂和金剛石微粉，切削力強(qiáng)，研磨效果好，壽命長，用于對手機(jī)玻璃，藍(lán)寶石玻璃，藍(lán)寶石蓋板，藍(lán)寶石襯底片，陶瓷片精磨拋光工序，減少拋光前的劃傷處理，是陶瓷，藍(lán)寶石，硅片，玻璃、晶體等材料率精磨減薄的產(chǎn)品。

尺寸：直徑300mm--1150mm；

粒度：4μm，9μm 20um 30um等。

金剛石研磨墊:

1.采用TDT可以減少破片產(chǎn)生，提高良品率；

2.研磨后玻璃表面質(zhì)量好，粗糙度低，可以縮短20-30%拋光時間；

3.操作時只需把TDT粘貼到鐵盤上，用后撕下再更換一套即可;

無需投資新設(shè)備，另外也可以節(jié)省鐵盤成本。 操作環(huán)境改善，無需漿料，只需要少量冷卻液即可。另外，還可以減少廢水處理成本；

4.適用于多種材料研磨。此產(chǎn)品在IPONE和IPAD上得到驗證,效果極佳；

5.粒度有9MIC,4MIC,

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