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全自動高壓脫泡機不僅適用于TN、STN、TFT液晶玻璃基板與偏光片也可用于觸摸屏玻璃對玻璃、玻璃對OCA導電膜軟對硬貼合或硬對硬貼合過程中所產生的氣泡,利用壓力及溫度去除貼合過程中產生的氣泡,同時將增強不同材料之間的黏合力。機臺名稱全自動高壓脫泡機罐體材質碳鋼壓力范圍常壓-0.8Mpa(上限壓力1.0Mpa)溫度范圍常溫-100℃(上限溫度100℃)壓力精度±0.01Mpa溫控精度±1.0℃內部溫
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